케이그 제품뿐만이 아니라 모든 제품에 공통되는 사항으로서 최초 사용시에는 살짝 뿌려서 한번 닦아내는 것을 권장하고 있습니다. 이는 단자등에 묻어있는 유기화합물(즉 때나 얼룩), 혹은 먼지등을 제거하는 과정으로 어떠한 제품이든 마찬가지입니다.

통상적으로 유기화합물을 제거하는 방법은 세제를 사용하여 제거하거나, 강산 등으로 태워버리 수 밖에는 없습니다. 허나 상기의 두방법은 전자기기에 적용할 수는 없는 방안이므로 제품내의 석유계 용매를 이용하여 한번 닦아내주는 것이 좋습니다.

간혹 이러한 방법을 권장한다하여 당사의 제품에 연마제 운운하는 경우가 있는데, 연마제란 마모성분의 들어있어 지속적으로 문질러주어야만 효과를 볼 수 있습니다.

케이그 제품으로 아무리 문질러 준다 한들, 효과를 더 보실 수는 없는 이유는 연마제 성분 따위는 전혀 없기때문입니다. 만일 이런 성분이 있다면 HP나 IBM 등에서 절대 적용할 이유도 없습니다.

이러한 설명을 드리는 이유는 택도 없는 연마제에 대한 해명을 하기 위함이 아닙니다. 어떠한 접점개선제를 사용하시더라도 최초에 유기화합물을 제거하여 보다 나은 성능을 얻으시길 바라는 마음에서 입니다.

소중한 기기의 최대한 성능을 이끌어내시길 기원합니다.